Parylene鍍膜所使用的材料Dimer，在材料室內經過150℃的氣化及650℃的裂解過程後，進入常溫下的沉積室內，在真空狀態下以氣相沉積(CVD)的方式形成薄膜（Polymer），並均勻地鍍膜在產品的表面針孔及隙縫中。

氣相沉積與金屬噴鍍不同之處，為氣相沉積不受視線阻礙，使需鍍膜的產品表面被Dimer緊密的覆蓋，進而形成無針孔、精細均勻、高品質的薄膜。其品質遠優於沉浸式或噴霧式的塗裝。